申请表

亚利桑那州先进制造补助金为进入亚利桑那州的生态系统提供折扣价格，以降低半导体创业创新和增长的障碍. 它为那些目前不是该设施用户或小型用户的公司提供具有中试规模能力的共享半导体制造和表征设备. 我们将为亚利桑那州立大学的核心设施使用提供1:1的匹配(每家公司最高75,000美元).

申请将按月审核，先到先得, 先得先得，直至筹款完成为止.

业务名称 *

第一个名字 *

姓 *

Title

电子邮件 *

电话 *

商业网站

办公地址 *

城市 *

状态 *

邮政编码 *

国家

全职同等雇员人数 *

公司法律形式 *

有限责任公司(LLC)
个人独资
普通合伙
公司(重复)
公司(s公司)

公司成立年份 *

贵公司是否拥有任何知识产权(专利、商标、版权等).)? 如果有，请提供每个的简短描述. *

请列出贵公司所属的大学、加速器和/或孵化器. *

说明迄今为止注入公司的资本类型和金额(创始人投资), 朋友/家人, 奖助金, 专业股权投资, 银行或专业投资者债务, 等.). *

请注明贵公司过去12个月的收入. *

请确认贵公司资产在1000万美元以下 *

我确认我的公司资产少于1000万美元

设备校准

请确认您已与亚利桑那州立大学核心研究设施((电子邮件保护))确定设备的一致性，并为设备的使用制定预算. *

是的
No

亚利桑那州的投资

请详细描述您目前在亚利桑那州的业务或您在亚利桑那州搬迁/建立业务的计划. *

目标行业定位

请描述贵公司在硬材料和半导体领域的定位. *

目标行业增长和市场规模

请描述一下你们的技术目前的目标市场. 未来5-10年，这个市场将如何发展?

Incumbants的权力

是否有其他公司(无论是成熟的还是仍处于起步阶段的)目前正在提供具有类似价值主张的产品? 如果是，你如何描述这个领域的创业环境? *

制造就绪水平(MRL).

请注明你们的技术目前的制造准备水平(MRL). *

非知识产权进入壁垒

在你的产品走向商业化的道路上，你发现了哪些非知识产权障碍? *

价值主张

请描述您的技术与目前使用的替代方案相比的价值主张. *

市场牵引的证据

是否有证据表明，你的创新有可能填补市场的牵引力? 请描述任何表明这种情况的研究、观察或指标. *